TECHNOLOGY

R&Dセンター紹介

Vision

技術で拓く自動車の未来

ジンヨン電機株式会社

から始まります

Mission & Vision

  • ミッション
  • 自動車電装部品の核心技術を自社開発
    グローバル完成車メーカーの技術要求に先制対応
  • ビジョン
  • 電動化・自律走行時代の技術先導
    独自の知的財産権に基づくグローバル競争力確保
  • 施設
  • 仁川 松島 ダンクラスタービル 5階
    製品設計・金型開発・機能試験専用インフラ
  • 協力
  • 韓国電子技術研究院・慶星大学校
    産学連携共同研究及び共同特許出願
R&D capabilities

R&D 固有能力

  • 01
  • 試作品開発
  • 量産前 試作品
    設計·製作·検証 サイクル
  • 02
  • シミュレーション・解析
  • 構造/熱/電磁気 解析
    設計 最適化
  • 03
  • 開発段階 信頼性試験
  • 量産前 環境·耐久·電気的
    特性 自社検証
Core research areas

6大 核心研究分野

  • 01
  • リレー技術
高信頼車載Relay技術
Clean Room生産と低騒音・高耐久設計により
xEV環境に最適化されたRelayソリューションを提供します。
  • Clean Room自動化生産System
  • 低騒音構造及び耐久性設計
  • xEV高電圧対応（最大800V)
  • 車両電装制御System
  • Battery及び電力制御System
  • Pump、Fan、Power Windowなど
  • 02
  • タッチインターフェース
直感的User Interface技術
静電式Touch、Gesture、音声制御を組み合わせ、
車両内User Experienceを革新します。
  • Touch・Gesture・音声統合制御
  • Haptic Feedback技術
  • 低電力設計基盤の安定性
  • 空調System Control
  • Power Window / Mirror制御
  • 車両Infotainment UI
  • 03
  • LED & 新素材
高効率放熱PCB技術
GLPCB基盤の次世代PCB技術で熱分散性能と
設計自由度を同時に確保します。
  • 高効率放熱構造
  • 自動Forming及び量産工程
  • 原価削減及び生産性向上
  • 車両照明System（DRL、Lampなど）
  • Bumper及びRear Lamp
  • 高出力LED Module
  • 04
  • EV 電動化
電気自動車核心電装Solution
充電、電力制御、Energy伝達まで電動化System全般を
網羅する核心部品を開発します。
  • V2L Connector & Outlet
  • Charging Inlet（AC/DC統合)
  • xEV高電圧Relay
  • 高電圧Battery接続及び遮断
  • 防水及び耐環境設計
  • Global規格対応
  • 05
  • ディスプレイ統合
次世代統合Display技術
DesignとFunctionを融合した車両Interior
革新Displayを実現します。
  • Hidden Display技術
  • Glass一体型構造
  • 部品数削減及び原価革新
  • 車両Infotainment
  • 統合Cluster System
  • Premium Interior UX
  • 06
  • 自律走行センサー
Smart Sensing & 診断技術
LiDAR及び診断Sensorを基盤に自律走行と
車両状態Monitoringを同時に支援します。
  • 長・中・短距離LiDAR Lineup
  • Real-time障害物及び環境認識
  • NVS基盤異常検知System
  • 産学研共同研究基盤技術開発
  • 次世代電流測定及びSensor技術確保
Core Technologies

核心技術

HIGHLIGHT 01
オートムービングヒドゥンディスプレイ
車両ドア内部に設置されたディスプレイが平常時には隠されていながら、必要な際に自動で展開して使用できる革新的なメカニズムです。インテリア デザインの一体感を保ちながらも大型ディスプレイの利用性を同時に確保しました。
  • インテリア一体感
  • 大型ディスプレイ
  • 自動展開 メカニズム
    • HIGHLIGHT 02
    GLPCB高放熱新素材
    金属素材に GCL（Graphitic Carbon Layer）積層技術と Binder分散・Coating技術を複合 適用して開発した高放熱複合素材です。国内特許 2件 + 国際PCT出願 2件を確保し グローバル IP保護を完了しました。
  • 高効率放熱性能
  • Venting PCB自動Forming及び自動組立
  • 生産工程最適化によるCost削減
    • Technology Evolution

    低騒音・高性能リレー技術

    4世代にわたる技術進化と核心特許基盤のRelay技術
    • Now
    • 4世代

      xEV 高電圧

      PRA 内部 高電圧
      バッテリー 接続/遮断
      → 開発中
    • 2021
    • 3世代

      隔壁騒音低減

      ケース 隔壁 構造
      騒音/振動 低減
      → 特許 1件
    • 2019
    • 2世代

      低騒音構造

      振動 低減部による
      動作 騒音 低減
      → 特許 1件
    • 2009
    • 1世代

      電流経路最適化

      銅(Cu) 単一導体
      接続で 性能 向上
      → 特許 3件
    Exhibition & Activities

    展示会参加活動

    ルーツ技術展示会にJEMブランドで参加し、RELAY、Touch Switch、LED Module等
    核心技術を国内外に発信し、完成車·部品メーカーと技術交流を続けています。